2026年汽车芯片国产化加速：格力碳化硅芯片量产，小鹏启用自研图灵智驾芯片

2026年3月8日，中国汽车芯片国产化进程迎来重要里程碑。相关数据显示，2025年1～6月，我国乘用车前装中控芯片搭载量达到1010.97万颗，同比增长9.24%，预计全年超过2000万颗。

在市场份额方面，虽然高通仍以超过40%的份额领先，瑞萨、恩智浦等国际厂商紧随其后，但国产厂商正在加速突围。其中，芯驰和华为海思表现最为突出，成为国产中控芯片的领军企业。

具体进展包括：

1. **格力电器**：车用碳化硅芯片即将量产，意图大规模进入广汽集团的供应链，这标志着国产功率半导体在汽车领域的重大突破。

2. **小鹏汽车**：发布的4款全新换代车型统一启用了自研的图灵智驾芯片，实现了智能驾驶核心芯片的自主可控。

3. **奇瑞汽车**：入股自动驾驶芯片设计公司新芯航途，进一步加码芯片自研，完善产业链布局。

4. **华为海思**：在智能座舱芯片领域持续发力，其芯片产品已在多款车型中得到应用。

国家信息中心经济师林超表示，汽车芯片是新能源汽车产业的核心基础，加快芯片国产化对于保障产业链安全、提升产业竞争力具有重要意义。

业内人士分析，随着政策支持力度加大、市场需求旺盛以及技术积累日益深厚，2026年将成为汽车芯片国产化的关键一年。预计到2026年底，国产汽车芯片的整体市场份额有望突破15%，在特定细分领域甚至可能实现对进口产品的替代。

然而，挑战依然存在。高端制程工艺、EDA工具、IP核等关键环节仍依赖国外，需要产业链上下游协同创新，共同攻克技术难关。